硅片在什么情况下会氧化？undefined-硅片，氧化 1 我有靠谱回答，我来抢答 硅片在什么情况下会氧化？知名历史领域创作者 畅销书作家 代表作《竞争力：玩转职场Excel。
硅片RCA清洗工艺中，氟化氢HF的氢钝化机理 线切割损伤层厚度可达10微米左右。一般采用20%的碱溶液在90℃条件腐蚀0.5～1min以达到去除损伤层的效果，此时的腐蚀速率可达到6～10um/min。初抛时间在达到去除损伤层的基础上尽量减短，以防硅片被腐蚀过薄。对于NaOH浓度高于20%W/V的情况，腐蚀速度主要取决于溶液的温度，而与碱溶液实际浓度关系不大。HF去除硅片表面氧化层：
如何清洗硅片 清洗方法（一）RCA清洗：2113RCA 由Werner Kern 于1965年在N.J.Princeton 的RCA 实验室首创5261，并由此得名。RCA 清洗是4102一种典型的湿式1653化学清洗。RCA 清洗主要用于清除有机表面膜、粒子和金属沾污。1、颗粒的清洗硅片表面的颗粒去除主要用APM(也称为SC1)清洗液(NH4OH+H2O2+H2O)来清洗。在APM 清洗液中，由于H2O2的作用，硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2)，呈亲水性，硅片表面和粒子之间可用清洗液浸透，硅片表面的自然氧化膜和硅被NH4OH 腐蚀，硅片表面的粒子便落入清洗液中。粒子的去除率与硅片表面的腐蚀量有关，为去除粒子，必须进行一定量的腐蚀。在清洗液中，由于硅片表面的电位为负，与大部分粒子间都存在排斥力，防止了粒子向硅片表面吸附。表2常用的化学清洗溶液2、表面金属的清洗(1)HPM(SC22)清洗(2)DHF清洗硅片表面的金属沾污有两种吸附和脱附机制：(1)具有比硅的负电性高的金属如Cu，Ag，Au，从硅表面夺取电子在硅表面直接形成化学键。具有较高的氧化还原电位的溶液能从这些金属获得电子，从而导致金属以离子化的形式溶解在溶液中，使这种类型的金属从硅片表面移开。(2)具有比硅的负电性低的金属，如Fe，Ni，Cr，Al，Ca，Na，K能很容易地在溶液中离子化并沉积在硅片。
如何清洗硅片 清洗方法（一）RCA清洗：RCA 由Werner Kern 于1965年在N.J.Princeton 的RCA 实验室首创，并由此得名。RCA 清洗是一种典型的湿式化学清洗。RCA 清洗主要用于清除有机表面膜、粒子和金属沾污。1、颗粒的清洗硅片表面的颗粒去除主要用APM(也称为SC1)清洗液(NH4OH+H2O2+H2O)来清洗。在APM 清洗液中，由于H2O2的作用，硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2)，呈亲水性，硅片表面和粒子之间可用清洗液浸透，硅片表面的自然氧化膜和硅被NH4OH 腐蚀，硅片表面的粒子便落入清洗液中。粒子的去除率与硅片表面的腐蚀量有关，为去除粒子，必须进行一定量的腐蚀。在清洗液中，由于硅片表面的电位7a686964616fe4b893e5b19e31333335313165为负，与大部分粒子间都存在排斥力，防止了粒子向硅片表面吸附。表2常用的化学清洗溶液名称 组成作用SPMH2SO4∶H2O2∶H2O去除重有机物沾污。但当沾污非常严重时，会使有机物碳化而难以去除DHFHF∶(H2O2)∶H2O腐蚀表面氧化层，去除金属沾污APM(SC1)NH4OH∶H2O2∶H2O 能去除粒子、部分有机物及部分金属。此溶液会增加硅片表面的粗糙度HPM(SC2)HCl∶(H2O2)∶H2O 主要用于去除金属沾污2、表面金属的清洗(1)HPM(SC22)清洗(2)DHF清洗硅片表面的金属沾污有。
什么是扩散炉？它有什么用处？
太阳能硅片在清洗的过程中怎样防止氧化？
半导体硅片工艺中有一个是 RCA cleaning RCA cleaning 就是采用RCA方法来清洗的意思.RCA是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法，该清洗法主要包括以下几种清洗液：（1）SPM：H2SO4/H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液中，并能把有机物氧化生成CO 2和H2O.用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有机沾污和部分金属，但是当有机物沾污特别严重时会使有机物碳化而难以去除.（2）HF(DHF)：HF(DHF)20～25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜，因此，附着在自然氧化膜上的金属将被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成.因此可以很容易地去除硅片表面的Al，Fe，Zn，Ni等金属，DHF也可以去除附着在自然氧化膜上的金属氢氧化物.用DHF清洗时，在自然氧化膜被腐蚀掉时，硅片表面的硅几乎不被腐蚀.（3）APM(SC-1）：NH4OH/H2O2/H2O 30～80℃ 由于H2O2的作用，硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2)，呈亲水性，硅片表面和粒子之间可被清洗液浸透.由于硅片表面的自然氧化层与硅片表面的Si被NH 4OH腐蚀，因此附着在硅片表面的颗粒便落入清洗液中，从而达到去除粒子的目的.在 NH4OH腐蚀硅片表面的同时，H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜.（4）HPM(SC-2)：HCl/H2O2/H2 O 65～85℃ 用于去除硅片表面的钠、铁、镁等金属。
氧化铝薄膜在硅片上一般呈什么颜色 若实验未开始，在蒸镀的时候，遮上一块硅片，根据探针测试法就可以知道二氧化硅薄膜厚度了。如果已蒸镀，可用氢氟酸和氟化氨溶液将二氧化硅腐蚀，不一定要劈尖状，因为量一下腐蚀彻底的边缘硅片厚度，再与硅片上二氧化硅薄膜完整的区域的厚度，一比较，就可知道薄膜厚度。取一片长有氧化层的硅片，在其表面涂一小点黑胶，将此硅片置于丝网上在酒精灯上加热，使黑胶融化覆盖在硅片的一小区域。然后，将硅片浸入HF腐蚀液中，腐蚀去除黑胶未覆盖区域的二氧化硅层。
