用什么贴片红胶，可以解决玻璃二极管掉件问题 一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），如果红胶推力不够，可能是以下几种原因：(1)、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良情况(2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；更换点胶针嘴；或人工补胶)；(3)、红胶固化不充分（此时应调高炉温）；(4)、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。在粘接强度足够大的时候，掉件率过高可能是以下几种原因：(1)、元器件本身问题，如玻璃二极管上油墨不耐温，IC上有脱模剂等；(2)、线路板设计不恰当，如大板将高电容设计在中心位置；这真的很难一下子说明白最好上硬之城看看吧。
smt红胶的作用是什么？？？？ 具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求。红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。向左转|向右转扩展资料：注意事项：1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存。2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温，可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。3、红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。4、钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。参考资料来源：-SMT红胶
SMT红胶工艺是什么？ 一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且。
0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊，就是会不会很容易造成假焊？可以过波峰焊。注意锡炉温度设置，注意走板速度，注意焊盘设置是否合理。
贴片红胶制程，贴片过后过回流焊接后，二极管偏移和红胶有关系吗？
PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
贴片零件掉件，红胶制程，掉件时连PWB板上的油墨一起脱落，还未过波峰焊，请问这是什么原因？谢谢！
