原子层沉积和化学气相沉积有什么不同 原子层沉积属于抄化学吸袭附，化学气相沉积是bai物理吸附。原子层沉du积，是通过将 气相 前驱体zhi脉冲交替dao地通入 反应器并在沉积基体上 化学吸附并反应而形成沉积膜的一种方法。当前驱体达到沉积基体表面，它们会在其表面化学吸附并发生表面反应。在 前驱体脉冲之间需要用惰性气体对原子层沉积 反应器进行清洗。由此可知沉积反应 前驱体物质能否在被沉积材料表面化学吸附是实现原子层沉积的关键。化学气相沉积，是一种制备材料的气相生长方法，它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室，借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。
如何提取石墨烯 石墨烯(Graphene)是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体。制备方法 石墨烯的合成方法主要有两种：机械方法和化学方法。机械方法包括微机械。
金属锌的主要用途
原子层沉积的应用 原子层沉积技术由于其沉积参数的高度可控型（厚度、成份和结构）原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD），最初称为原子层外延（Atomic Layer Epitaxy，ALE），也称为原子层化学气相沉积（Atomic Layer Chemical Vapor Deposition，ALCVD）。原子层沉积是在一个加热反应器中的衬底上连续引入至少两种气相前驱体物种，化学吸附的过程直至表面饱和时就自动终止，适当的过程温度阻碍了分子在表面的物理吸附。目前可以沉积的材料包括：氧化物，氮化物，氟化物，金属，碳化物，复合结构，硫化物，纳米薄层等。中空纳米管，隧道势垒层，光电电池性能的提高，纳米孔道尺寸的控制，高高宽比纳米图形，微机电系统（MEMS）的反静态阻力涂层和疏水涂层的种子层，纳米晶体，ZnSe涂层，纳米结构，中空纳米碗，存储硅量子点涂层，纳米颗粒的涂层，纳米孔内部的涂层，纳米线的涂层。上述领域并不代表原子层沉积技术的所有可能应用领域，随着科技的发展在不远的将来将会发现其越来越多的应用。根据该技术的反应原理特征，各类不同的材料都可以沉积出来。已经沉积的材料包括金属、氧化物、碳（氮、硫、硅）化物、各类半导体材料和超导材料等。现在原子层沉积系统有国际品牌和自主。
半导体设备PVD，CVD，磁控溅射这类技术与离子注入技术区别？ 是不是PVD，CVD，磁控溅射是以前半导体行业制造薄膜的方法？而离子注入是新一代半导体制造薄膜的方法？那…
