SMT贴片红胶过完回流焊后的PCBA在常温下能储存的时间是多久 红胶制程上面有的，还要看炉温达不达标，来料是不是氧化的有的不一定就是放的时间长才氧化
急请教各位大哥： SMT贴片红胶过完回流焊后的PCBA在常温下能储存的时间是多久？ 一般72H 一般72H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。SMT红胶作用是：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片。
贴片红胶制程，贴片过后过回流焊接后，二极管偏移和红胶有关系吗？
SMT红胶工艺是什么？ 一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且。
0805的贴片元件红胶过回流焊后出现偏位怎么回事？也就那几个点 你好！不2113知道你是用点胶还是刮胶？像5261你遇到这种4102情况，原因大概有3个，1653第一：红胶使用前解冻时间不够，导致后续会越刮越稀，200克至少在常温25度下要4个小时以上，这个解冻时间只针对南方地区，如果在北方，至少要8个小时以上；第二：红胶的粘度本身就较低，如果本来只适用于点胶的话，用在钢网上面，明显就不适合，太稀了，所以贴完片后也会有溢胶，只是没溢至焊盘上面而已；第三：炉温设置不当，有些红胶虽然粘接强度很好，但是对炉温也是很敏感的，比如：红胶是需要有一个预热的过程，温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、移位也是不奇怪。所以建议更换粘度稠一些的红胶，针对大异形元器件移位溢胶会有一个很好的效果，如果还是不能解决问题，请找我，试试我们工厂的贴片红胶，一步到位。
smt贴片红胶过炉之后发黑是什么因素造成 红胶过完回流焊发黑是温度过高造成的，如果红胶和锡膏一起过回流焊，红胶耐不了高温的话就会发黑。一遇到热就变色。如果想保持红胶使用前的颜色，一定要选择可以耐高温的。
