LED灯珠各种芯片型号亮度和发热量问题 你说的都是贴片灯珠的规格，其实发热量和亮度的关键是看里面用什么芯片.建议最好用晶元，其次用三安，还有就是封装厂家要找好，一些杂牌小厂的货很容易坏的。认准一件事，单个贴片灯珠的电流越大越好。（你可以这么理解，料用得越足，越粗的金线，能承受电流就越大。那种低端合金线，电流承受不大，发热量大，流明值低。
led高压灯带规格有哪些 你好，led规格：60珠/米 5米/卷
3528高压灯带的工作电压是多少 3528指的是灯带芯片的尺寸。不作为灯带工作电压的考虑因素。主要看灯带是高压还是低压的。LED高压灯带采用的是220V的工作电压。中赛照明CLSASELF为您解答，希望能够帮助您。
求LED灯珠常用尺寸型号
LED灯珠或芯片有2835、3825、3014等请问那个最好？ 1、LED芯片中的21132835、3528、3014是指的芯片的尺寸5261，尺寸是可以订制的，4102这只是一般常见的规格（mil是尺寸单位，一个1653mil是千分之一英寸，40mil差不多是1毫米），因此不能仅仅此次来决定孰优孰劣。2、3528灯珠是通过导线把热量传导到负极引脚上去，所以3528灯珠的散热方式也可称为“负极散热”；而2835、3014灯珠是通过通过在灯珠支架上打孔并装上导热片，把芯片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线。3、LED芯片的好坏还是要由亮度、抗静电能力、波长是否一致、发光角度、晶片工艺和大小等多因素来决定。4、LED灯珠特点：电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED 灯的响应时间为纳秒级。对环境污染：无有害。
LED灯珠怎么看出型号啊？要看尺寸、怎么看？ LED灯珠常见的分类2113有：直插式小功率灯珠、SMD贴片式灯5261珠（SMD贴片一般4102分为：3020/3528/5050这些是正面发光，以及16531016/1024等这些是侧面发光光源）、大功率LED。SMD贴片常见灯珠规格型号都是以LED的尺寸大小（英制/公制）来命名的。如1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，英制叫法是1210.3528：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528.从图片中无法判断该LED灯珠的具体型号，建议使用卡尺进行测量，确认具体尺寸，再观察引脚数量来判断。扩展资料：特点1、电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所；2、电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮3、效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。4、适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种5、形状的器件，并且适合于易变的环境。6、响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED 灯的响应时间为纳秒级。7、对环境污染：无有害金属汞。8、颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过。
LED筒灯常用标准尺寸 LED筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具。LED筒灯是属于定向式照明灯具，只有它的对立面才能受光，光束角属于聚光，光线较集中，明暗对比强烈。。
LED液晶显示器芯片有多大 LZ的提问让我纠结.LED只是一个小小的发光2二极管.现在也有LED的显示屏了，优点是低耗能。至于显示器你要多大的啊啊啊？尺寸一般有15/16/16.5/17/18/18.5/19/19.5/20/20.5/21/21.5/22/23/24/26/27我见的最大的显示器也就是asus和dell的27寸的了
led灯珠的电压一般是多少 五种常用LED灯电压：白色灯3.0-3.3V；红色灯1.8-2.2V；蓝色灯3.0-3.2V；绿色灯2.9-3.1V；黄色灯1.8-2.0V。LED灯工艺：1、芯片检验。镜检，材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。2、LED扩片。由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3、LED点胶。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。4、工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。5、LED备胶。和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。6、LED手工刺片。将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台。
LED驱动芯片的几种驱动解决方案介绍和比较 有恒压驱动，降压型驱动，线性恒流ic驱动，高压免驱动，各自有各自的优势种类划分，具体可参考钲铭科的驱动种类型号。
