蚀刻曝光和显影是什么意思 蚀刻：蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理是氧化还原反应中的置换反应：2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路。
pcb孔口显影不尽的照片以及如何处理？
ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？ 1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper
自制电路板制作PCB的过程
ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？ 1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。2，加工上：CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。3，制作上：PCB和CCL都要用冷热压机，把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL，而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后，通过线路制程（压膜-曝光-显影-蚀刻）做出来的。扩展资料：pcb特点：1，可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2，高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3，可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4，可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。。
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因？（请专业人士帮忙解答，急急………），谢谢！ 1、PCB镀锡镀不上只有一个原因，没有电流通过，如果是药水有问题那多少回镀上一点，不可能一点都镀不上的，如果真的是一点都镀不上的话你的药水就跟清水差不多了
