芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？ 关键点不是操作的步骤，而是怎么弄的那么小，毕竟，按照普通人的理解，细都头发丝就很难准确操作了，希…
关于电子封装技术？ 引言：电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-…
半导体激光器芯片和封装的特点是什么？
半导体激光器的封装技术 一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后，半导体激光器的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙半导体激光器光效已达到100Im/W，绿半导体激光器为501m/W，单只半导体激光器的光通量也达到数十Im。半导体激光器芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量。
请教什么叫半导体激光器的c-mount封装 半导体激光器的激光芯片封装方式的一种，主要有TO-can和C-mount，Q-mount等封装方式了，如果你买激光器的话不会有这样的说法的，指的。
BGA与FBGA有何区别？
有芯片，温控设备，能自己封装出一个激光器吗 首先你得有激光管儿啊，如果管子是成品的话，封装没有问题。只不过具体封装的视觉和实用效果如何，得看封装水平了。
谁能和我通俗解释下集成电路封装技术的TSV技术；有没有什么资料可以学习下的？ TSV的终极奥义：在有限的空间里完成不同功能芯片的互连。以下为展（吹）开（水）-…
SMD封装是什么 SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件。
