贴片817封装图 [求助]贴片PC817的封装是什么啊?

[求助]贴片PC817的封装是什么啊？贴片PC817的封装是什么啊？sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop4.sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）。

急求一下贴片光耦EL817S 的封装名字，谢谢 标准封装为 谢谢，再请问SOP-4的尺寸有吗、？用SOP16的去掉后面几个脚就行了.你找PT817的规格书就行了.网上大把的.间距是1.5MM 宽度是 6.5MM 焊盘大小是2.2MM*0.8MM(长*宽)。

altium designer 能不能发给我0603封装的8引脚的贴片排阻的封装图，最好是PcbLib 和SchLib 格式的 自己做了 去看看郭天祥视频中的最后一讲 讲的altium designer 作图

AF817双排8脚贴片封装是什么电子芯片 AF817双排8脚贴片封装是双光电耦合器，与EL817、PC817通用。

Altium中贴片封装如何绘制？ ASM1117-3.3有多种封装，我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。1、查找到SOT-223的标准尺寸2、打开AD，建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件，并保存1）画电路符号（过程略）2）画封装A，打开封装文件B，工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型，点下一步→修改相应尺寸，下一步直至最终完成。C，将4号脚修改成2号脚后，保存。3）关联符号与封装3、编译项目库，生成封装库。4、提取集成库文件，删除其他文件。在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator，打开，将里面的库文件移动或保存到指定位置后，删除项目文件。

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