急请教各位大哥： SMT贴片红胶过完回流焊后的PCBA在常温下能储存的时间是多久？ 一般72H 一般72H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。SMT红胶作用是：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片。
SMT红胶工艺过回流焊后元件浮高问题 1.正常来说浮高多少属于超出标准？或用什么方法判断？前提：机器贴装出来是不会浮高的；2.浮高的因素有哪些及如何解决？。
SMT贴片红胶过完回流焊后的PCBA在常温下能储存的时间是多久 红胶制程上面有的，还要看炉温达不达标，来料是不是氧化的有的不一定就是放的时间长才氧化
红胶过回流焊散发的味道 红胶成分是环氧树脂型，聚丙烯类贴片胶。里面成分还挺多，固化剂，增韧剂，填料，触变剂，光固化剂什么的，不是单一成分。应该和塑料一样，不是单一成分。危害性应该类似于塑料里的塑化剂，奶粉里的三聚氰胺，不易被察觉的东西。我是做台式回流焊的，型号962S，有排烟的，操纵简易，旺旺d s 4 0 9 2 1
SMT红胶工艺过回流焊后元件浮高问题
贴片红胶过完回流焊后有移位现像该怎么处理呢？ 这个是红胶的质量问题。有时过炉可以拉正，但是有些是不行的。（专业红胶为你解答）方便的话，可提供样品给你试用一下。保证问题解决。
回流焊红胶的温度怎么设置？ 这也得看看的炉子是几温区的，通常八温区的可以设置150度，一般240秒，红胶就固化可以了，如果回流炉温区数量小，如五温区那前几温区可以能要设置180度以上，有可能固化得。
0805的贴片元件红胶过回流焊后出现偏位怎么回事？也就那几个点 你好！不2113知道你是用点胶还是刮胶？像5261你遇到这种4102情况，原因大概有3个，1653第一：红胶使用前解冻时间不够，导致后续会越刮越稀，200克至少在常温25度下要4个小时以上，这个解冻时间只针对南方地区，如果在北方，至少要8个小时以上；第二：红胶的粘度本身就较低，如果本来只适用于点胶的话，用在钢网上面，明显就不适合，太稀了，所以贴完片后也会有溢胶，只是没溢至焊盘上面而已；第三：炉温设置不当，有些红胶虽然粘接强度很好，但是对炉温也是很敏感的，比如：红胶是需要有一个预热的过程，温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、移位也是不奇怪。所以建议更换粘度稠一些的红胶，针对大异形元器件移位溢胶会有一个很好的效果，如果还是不能解决问题，请找我，试试我们工厂的贴片红胶，一步到位。
