PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
SMT红胶过波峰焊为什么会掉件 你好2113！很高兴为你解答，像这种情况很常见，往以下几点中5261去4102逐步排查，或许能帮到你。红胶的1653下胶量是否足够，红胶贴完片过炉后，有没有做推力测试，粘结强度是否达标？波峰焊是过一次波峰还是两次波峰？过一次掉的话，就参考上述的方案去验证，如果是过两次就掉的话，建议更换耐高温性能更好的红胶，或者粘结强度更牢固的红胶。检查红胶是否仍在有效期内，另外红胶的储存条件为2-8度，希望能帮到你。
急请教各位大哥： SMT贴片红胶过完回流焊后的PCBA在常温下能储存的时间是多久？ 一般72H 一般72H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。SMT红胶作用是：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片。
SMT在何种情况下要使用红胶工艺？ 一般是根据客户要求，我对红胶工艺的了解就是针对用于只有CHIP元件的PCB 且打件较少。针对红胶的存放弊端，我司很少接此类订单。
什么是红胶工艺？SMT红胶工艺主要是使用在以下几个方面：①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时：-红胶，工艺
SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的
贴片的红胶工艺掉件要如何控制 一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是。
锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些
SMT红胶工艺过波峰焊能耐多高温度不会掉件？ SMT红胶工艺过波峰焊要掉贴片，几乎不是锡炉温度高低的问题，都是SMT的想推卸责任找的借口，我们的红胶制程过波峰焊用270℃的温度来过也不会掉，大多数人都在找波峰焊的问题。因为没有过波峰焊之前是没有掉的，过炉之后就掉了，其实你仔细观察就会发现有的没有过炉之前就掉了，
