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2021-03-26知识2

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半导体封装与测试这个行业有前途吗,做工艺有钱途吗? 不知道你是哪家公司,如果你进的是台资或是国企的话,那么现在你的目标必须放在以下几个公司上:NO.1 Intel(搬迁至成都)NO.2 Amkor(上海外高桥)NO.3 Sandisk(上海闵行。

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电子封装划分为哪几个层次? 1层次指半导体集成电路组件(芯片),半导体厂商提供系列标准芯片针对系统用户特殊要求的专用芯片可称为未加封装的裸芯片更为确切。确保芯片质量非常关键保证芯片的功能符合要求及足够高的初期合格率2层次,包括:单芯片封装:对单个裸芯片进行封装多芯片组件:将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板上,进行气密性封装(MCM):将多只确保质量的好管芯封装在多层互连基板上与其它元器件一起构成具有部件或系统功能的多芯片组件伴随着集成电路组件的高速、高集成化而产生与单芯片封装相比,MCM具有更高的封装密度能更好地满足电子系统微型化的需要3层次指构成板或卡的装配工序,将多数个完成层次2的单芯片封装和MCM,实装在PCB板等多层基板上,基板周边设有插接端子,用于与母板及其它板或卡的电气连接。4层次称为单元组装。将多个完成层次3的板或卡,通过其上的插接端子,措载在称为母板的大型PCB板上,构成单元组件。5层次指将多个单元构成架,单元与单元间用布线或电缆相连接6层次即总装。将多个架并排,架与架之间由布线或电缆相连接,由此构成大规模电子设备电子封装工程中,一般称层次1为0级封装,层次2为1级封装,层次3为2级封装,层次4、5、6为。

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