芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别？铜柱凸块和焊锡凸块到底是怎么回事？
用altium designer 原理图生成pcb 电容、电阻边框变绿色 还有cc2430芯片封装 深绿色的不是警告，而是其它层的线。图中的深绿线条是机15层的占位轮廓线。
LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线，并为什么要焊一个金球，求详细原因
芯片封装详细图解 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：karlwang222Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：？指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。？ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；www.1ppt.com金属封装CompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHPTH-PinThroughHole，通孔式；SMT-SurfaceMountTechnology，表面贴装式。目前市面上大。
芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别 COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片2113(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号5261和4102线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package(芯片尺寸封装)。TSV：是1653指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，。
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
IC芯片封装走线一样可以共用软件吗 不知道你说的软件是什么东西。一般来说，IC芯片是在硅芯片上用大马士革工艺做出来的铝线，而芯片与封装使用的基板之间采用的三种连接方式：wire bonding线焊（金线），Flip chip倒装焊（焊球），lead frame引线框架（铜框架）。因此，一个是做在硅片上，一个是和基板连接的。应该不一样。你解释一下问题，我可以继续回答。
什么是LQFP封装、FBGA封装？ 我这里有些关于芯片封装技术的电子书，有需要的话留个邮箱我传给你。LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业。
Protel99se如何绘制直插芯片的封装(原理图)，对于初学rotel99的同学来说，绘制属于自己rotel99的原理图库一直是个难事。在曾经的经验中小迹曾笼统的介绍过如何绘制图库，。
