一个5脚电源贴片芯片封装上面写着1y=p08，谁能告诉我芯片型号？ 1y=p08，开关驱动芯片 需要详细参数介绍可以留个油箱 我发你确认
BGA封装芯片用的底部填充UV胶选哪个品牌好？AVENTK的怎么样？ BGA封装底部填充的话，AVENTK的可以的。他们的底部填充UV胶是单组份环氧密封剂，主要用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。不过因为这款胶的工艺操作性好，易维修，还有抗冲击，跌落，抗振的特点，很多MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装也有用到记得采纳啊
什么样的芯片封装底部填充胶好用？ 安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
POP封装用underfill底部填充胶，求技术知识详解 上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于POP封装用底部填充胶水的咨询，当时对此类封装的理解还停留在一级封装上面，以为POP封装是指在芯片级的应用，虽然。
芯片封装用的底部填充胶，哪好？
芯片封装底部填充胶哪一款比较好？
