IC封装形式分类 CDIP-Ceramic Dual In-Line Package CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-Ceramic Quad Flat Pack DIP-Dual In-Line Package LQFP-Low-Profile Quad Flat Pack 。
IC 的封装有几种形式？ 原发布者：pp111lo IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，。
标示4505的芯片是什么型号，8脚的表贴封装，忘记以前文档了。
