TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗？WQFN与QFN封装一样吗 看看芯片手册，如果手册中焊盘是gnd，就应该接地上，一般未特殊要求悬空的引脚，都要连到网络上.WQFN是QFN封装的一种，记得好像是比较薄.记不太清了
TI芯片BGA封装如何根据手册在altium designer中建立 指的是范围，焊盘直径在0.36~0.46之间，其它尺寸也是这样的。封装你到AD官网上找吧http：//www2.altium.com/forms/libraries/designer6/IntLib_search_ad06.asp
如何选择数字隔离芯片？ 信号隔离是一种常用的方法，以前最常用的是光电隔离，就是使用光耦。但是光耦存在速度慢，功耗大等缺点（当然现在也有高速光耦了），所以现在又逐渐出现了一些采用新技术的。
知道芯片的型号，在altium designer中如何快速找到芯片的封装
关于ti申请芯片的问题 进http：//www.ti.com.cn；网站有“样片”选2113项步骤5261 1.进入样片中4102心步骤 2.登录1653以访问德州仪器(TI)样片中心步骤 3.创建一个 MyTI 帐户步骤 4.查找样片步骤 5.选择样片步骤 6.管理您的购物车-合理申请德州仪器免费样片步骤 7.确认订单 – 选择终端设备、应用领域和数量步骤 8.填写并确认送货地址步骤 9.填写并确认终端客户信息步骤 10.核实您的订单步骤 11.订单完成
我想跟换TI的OPA4237UA。有没有封装和作用一样的芯片？ 找和这个型号一样的就可以直接更换了，可以联系下我你 需要换OPA4237UA，直接找同样的型号就可以更换了，型号也是OPA4237UA
像ti的VSON封装咋焊接？电源芯片，肚子下面有个大焊盘，是地又来散热；管脚在芯片里，没有外露？我们先给大焊盘镀锡，对准位置，用热风枪吹焊上，然后焊接其他的焊盘，感觉很。
TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗 尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。MLF焊盘公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
丝印为“TI 5C”、“BEP”的MSOP8封装的芯片是什么型号？ 这个是TI的芯片，2Ghz 电流反馈放大器，型号：ths3202dgn。单位增益带宽：2GHZ。电源电压：6.6V到15V。可用于高速信号处理，测试测量系统等。有效丝印：bep。里面就两个运放。
