芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别？ 半导体发光二极管有 外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有 衬底 制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经。
集成电路封装和芯片封装是一个意思不？
芯片的封装是怎么区别的。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。。
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
芯片封装的意义是什么？封装的芯片更好吗？ 封装的功能：1.芯片信号的传输；2.保护芯片；3.散热；4.物理支持。另外，芯片设计每家公司肯定有不同，那这些不同的芯片怎么让客户选择呢？或许这家这样设计，那家那样设计，这样就完全不通用了。怎么办？将封装外形固定下来.这样不管是那家设计的芯片，只要通过封装，产品的外形是一样的了，那客户使用的时候也方便了，通用性也增强了。是不？
