怎样焊接板上芯片（Chip On Board，COB)，板上芯片（ChiOBoard，COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂一般用掺银颗粒的环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在。
COB集成光源的封装工艺 COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
请问半导体行业达人，一般在pcb板上进行芯片的COB贴装，普遍用哪种胶水？ 我需要在普通pcb板上贴装硅片，要求之间用胶水进行粘接，且胶水固化温度小于100摄氏度，流动性好，且在常温下易于清洗去除，想请问有没有。如还有不明白：kellytcl@126.com
COB封装工艺流程 COB封装流程 2113 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提5261供的4102整张LED晶片薄膜均匀扩张，使1653附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的。
在电子厂中，什么叫做COB加工，什么叫做SMT加工啊？什么叫做绑定加工，什么叫做插件加工啊，我总分不清楚 麻烦哪位帮我分析一下，今天我们厂来了50000块得NOO2B的板子，说什么是COB加工的成品，我看了一下，就是板子上贴了一个芯片，这怎么就是成品了呢？睡可以帮我一下哈 。
求PCB板上芯片封装(COB)？ PCB板上芯片封装(COB)PCB板上芯片（ChipOnBoard，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，。
