芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？ 关键点不是操作的步骤，而是怎么弄的那么小，毕竟，按照普通人的理解，细都头发丝就很难准确操作了，希…
怎么辨别sip封装技术的先进程度？ 一种基于系统级封装SIP做出来的芯片，怎么判断是否先进，需要和什么东西进行比较？SiP行业哪家公司做的比…
影驰的DDR4内存容量怎么样？ 1.容量2113 DDR4内存使用了3DS（52613-Dimensional Stack，三维堆叠）技术，用来增4102大单颗芯片的容量，单条内存容1653量被提升至128GB，而即使是消费桌面版也有16GB，四条就可以组建64GB容量。2.这种技术最初由美光提出的，它类似于传统的堆叠封装技术，比如手机芯片中的处理器和存储器很多都采用堆叠焊接在主板上以减少体积—堆叠焊接和堆叠封装的差别在于，一个在芯片封装完成后、在PCB板上堆叠。3.另一个是在芯片封装之前，在芯片内部堆叠一般来说，在散热和工艺允许的情况下，堆叠封装能够大大降低芯片面积，对产品的小型化是非常有帮助的。在DDR4上，堆叠封装主要用TSV硅穿孔的形式来实现。根据具体问题类型，进行步骤拆解／原因原理分析／内容拓展等。具体步骤如下：／导致这种情况的原因主要是…
Oppo find5的高通APQ8064处理器和尔必达运行内存封装芯片是什么意思？ 这种芯片是POP封装的，内存直接焊在CPU上。为了节省空间，很多芯片厂家这样做POPPoP(package-on-package)即封装体叠层技术，叠层封装能将具有相同外形的逻辑和存储芯片的封装体进行再集成，而不会产生在采用堆叠逻辑－记忆芯片这种封装方法时所产生的在制造上和商业上的各种问题
处理器为什么只能有一层器件，NAND却可以多层堆叠？ 处理器的器件层是不是只有最下面一层，不能多层的原因是导线连接问题复杂还是最下面一层硅（单晶硅）来制…
3D堆叠封装有什么样的优点？
什么是手机堆叠 我是做产品设计的，经常看到有招手机堆叠工程师，想知道什么是手机堆叠，有什么要求？谢谢 手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.K%A。
