所有dip16封装都是统一尺寸的吗？不同公司的芯片有不同吗？ DIP16只是表示是直插16脚的，尺寸不一定相同的，不同公司的芯片，如果是常用通用的，比如LM324，LM358等基本都是相同的，其他有很多都是每个公司单有的，产品性能都各有。
大功率LED灯珠所用的大芯片、小芯片有什么区别，哪个好，多大尺寸是大芯片，多大尺寸是小芯片 LED日光灯以小功率贴片LED为光源较佳，因小功率光源颗多，分布广，发出光线。
直插led封装尺寸表谁能给我一份 直插是传统*常见的LED封装方式，从去年表贴进入*LED市场后，在小间距的方面用的比较多。技术也相对要成熟了。表贴跟插灯的*比较，插灯散热好，耐候性好。表贴因为只在电路。
请问，手机sim卡芯片有几种尺寸？ http：//www.taobao.com 手机sim卡，质优价低，尽享高品质生活，值得你买。手机sim卡-「天猫电器城」，正、快、省、新，品牌旗舰，闪电到家，超值包邮，智新生 http：//www.taobao.com。
对于不同的IC芯片采用同一个封装，那么这两个芯片尺寸焊点都相同吗？ 相同封装的尺寸、焊点相同，否则就不叫“同一个封装”了。以你发的三个DIP40封装为例，第一个最完善（包含管脚和器件本体，底层还有阻焊防止连锡），第二个中规中矩（像是AD自带库），第三个就比较扯了，不是标准的DIP封装（孔径不足以让标准管脚通过）。
画PCB板子，怎么查阅芯片尺寸 画PCB板子，应该掌握芯片尺寸。有的芯片有多种封装尺寸，你必须事先考虑好使用哪一种芯片，是贴片？还是双列直插？是宽的？还是窄的封装？而且应该事先了解市场行情，是否有可靠、稳定的货源，最好事先买好样品，根据样品选元器件封装库，这样就不会发生：由于购不到元器件，再重新修改PCB设计图，有了样品，可以根据样品尺寸使用软件中现成元器件的封装库，如果没有现成的库元件，可以根据样品尺寸，自己设计封装库。也可以在网上搜索元器件的*.pdf文件，和样品核对相同，就可以按照*.pdf的封装尺寸图设计封装元件库。
有关LED芯片规格有哪些。 LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、3014、3020等，如3528 其实就是3.5*2.8mm。大功率光源：最主要的特点就是，单颗较大，光源整体多为圆形，其光源发光面有典型的半球状透镜，肉眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。灯条光源：顾名思义，灯条就是将多颗光源（具体看外观可区分）焊接在条形基板上，组成的模组，多呈条状或方形状。集成光源：目前集成光源（COB光源）是将多颗晶片封装在一个反射碗区，其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状物质（荧光粉+硅胶），光源表面可见多颗黑色小粒状黑体（晶片）。芯片规格型号：按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil(1 mil=0.0254平方毫米)。一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。最常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上最常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然。
