湿度指示卡变色后，重新烘烤的温度和条件 120度烘烤2小时，硅胶干燥剂上海月季
帮个忙好基友们 你能回答 pcb包装中有湿度卡吗？ 在出货前对PCB进行真空内包装过程，如果客户有要求增加湿度卡时，PCB与湿度卡之间采用“双张/面白纸
电子元器件的储存方法及保管条件？？？
阴凉干燥 具体的温度湿度范围是多少 湿度显示2113卡HumidityIndicatorCard大部分的电子元器件、5261精密光学部件等高端电子、仪4102器设备容易受到湿气的影响导致产品锈蚀、灵1653敏度降低甚至导致不可恢复的损坏。为避免产品受到湿气的侵蚀及损坏，大部分产品会采用防潮包装组合，在最后成品及半成品的包装阶段对产品进行保护，而湿度显示卡就是便捷、经济的检测湿度是否在受控范围的物料，当打开密封袋，湿度卡上的颜色显示读出的数据就可以作为监察密封包装内的湿度是否在规定的湿度范围之内的依据，同时，也能间接反映出密封包装内的干燥剂是否发挥吸潮效果。温度卡的分类湿度卡分有钴和无钴两类：有钴湿度卡（不符合欧盟最新出不标准，不环保）：以直观的从颜色变化来判断湿度状况。其原理就是根据氯化钴吸水后产生物质的颜色变色的原理，[Co(H20)4Cl2]为蓝色[Co(H2O)6]2+为红色干燥时湿度卡是蓝色的，如果圆圈内的颜色从蓝色变化到粉红色，表示包装内的湿度达到或超过了圆圈对应的相对湿度数值。湿度卡是可逆变化的，湿度超过对应的湿度值，颜色从蓝色变到红色，如果湿度低于对应的湿度值，已经变粉红色的湿度卡可以变回蓝色，只是从粉红变化回蓝色需要更长的时间，更需要足够的的干燥剂来使湿度。
制程工艺的简介 是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。。
ON的潮湿敏感度等级 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：learnerab潮湿敏感度等级标准（1）2113IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流5261敏感性分类该文4102件的作用是帮助制造厂商确定元1653器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floorlife)。潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1级暴露于小于或等于30°C/85%RH没有任何车间寿命2级暴露于小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命2a级暴露于小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命3级暴露于小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命4级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命5级暴露于小于或等于30°C/60%RH48小时车间寿命5a级暴露于小于或等于30°C/60%RH24小时车间寿命6级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间（2）IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。干燥包装涉及将潮湿。
谁有烘烤双面PCB板规范 湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装，在存储条件：温度小于40℃；湿度小于90%RH的情况下，库存时间为12个月。5.2 参考车间环境要求：温度小于30℃；湿度小于60%RH；当车间环境超出时，拆封使用寿命降是 一级执行。5.3 拆封使用寿命：湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中，要做好静电防护。6.2 在进行烘烤和真空封装时，要特别小心以防将元件脚弄变形。6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度。
集成电路工艺中什么叫爆米花效应 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的-并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球。
