怎么把手机内存芯片改造成U盘，我以前看过一个视频教程，谁有连接吗？ 手机的电子硬盘焊下来，安装到空白U盘主板上，但一般焊上以后需要格式化一次才能使用，这样会导致内容丢失，如果是FPGA封装的话一般用烙铁是无法焊接的需要专门工具台。
黑胶体U盘和芯片U盘的有什么不同 1、结构不同：黑胶体u盘是由两部分构成的，即黑胶体+外壳。芯片u盘就是传统型的u盘，拆开外壳可以看见其内部的结构。。
电子封装是什么？ 专业内涵在电子封装专业学习中，封装学科内涵：①是综合与交叉的学科；②以材料科学和电子科学为基础；③…
简述ic卡芯片内部结构，工作原理及应用。 非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别。
现在身份证里是芯片还是磁条？ 居民身份证是不存在“磁性”说法的，二代身份证使用非接触式IC卡芯片作为“机读”存储器。二代证芯片采用智能卡技术，内含有RFID芯片，此芯片无法复制，高度防伪。优点是。
内存的封装方式主要有？ DIMM（双列直插存储模块）和SIMM相似，只是体积稍大。不同处在于SIMM的部分引脚前后连接在一起，而DIMM的每个引脚都是分开的，所以在电气性能上有较大改观，而且这样可以不用把模块做得很大就可以容纳更多的针脚，从而容易得到更大容量的RAM。RIMM（Rambus直插式存储模块）其外形有点像DIMM，只是体积要大一点，性能更好，但价格昂贵，发热量较大。为了解决发热问题，模块上都有一个很长的散热片。现在我们再回过头来看看内存颗粒的封装。DIP早期的内存颗粒也采用DIP（Dual In-line Package双列直插式封装），这种封装的外形呈长方形，针脚从长边引出，由于针脚数量少（一般为8～64针），且抗干扰能力极弱，加上体积比较“庞大”，所以DIP封装如昙花一现。SIPSIP（Single In-line Package单列直插封装）只从单边引出针脚，直接插入PCB板中，其封装和DIP大同小异。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用。加上没有足够的引脚，性能不能令人满意，很快退出了市场。SOJ从SOJ（Small Out－Line J－Lead小尺寸J形引脚封装）中伸出的引脚有点像DIP的引脚，但不同的是其引脚呈“J”形弯曲地排列在芯片底部。
