罗门哈斯推出先进电镀铜制程呢？ 罗门哈斯推出先进电镀铜制程（http：//www.pcbpartner.cn/News/article/20091029/20091029000000001325.shtml） 资料来源：百能网 2010-02-04。27、镀锌件表面化学着黑剂 。
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pcb 膨松和除胶渣是什么过程 除胶渣是钻孔后，沉铜前工序。以改善孔中镀铜。我厂现工艺要求，双面板一般不除胶，除非有小于0.30mm以下的孔。多层板必须除胶。当然各厂工艺能力可能会有所不同。膨松不知道是什么，也可能是各厂叫法不同。
