SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪 红胶工艺属于波峰焊接工艺，就是贴片时使用红胶将元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接；锡膏工艺属于回流焊接工艺，就是使用印刷机将锡膏印刷在焊盘上，在将。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺或红胶工艺？ SMT红胶工艺主要是使用在2113以下5261几个方面：①波峰焊中防4102止元器件脱落(波峰焊1653工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。以上，皓海盛红胶锡膏补充说明，希望对你有帮助
SMT锡膏及红胶储存要求（条件）是什么，规定是温湿度是做什么范围，回温要求多少时间，温湿度有要求么？ 锡膏的储存A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为。
SMT中，点红胶是在印刷后，贴片前吗？ 锡膏和红胶是两种不同的生产工艺。分几部分：第一，你如果是全自动插件后有点胶的话，这是一种工艺。第二，你如果是单独的两面制程的话（锡膏红胶一张板子上面），哪就是先印刷锡膏焊接OK后在点贴红胶，这种制程不多见。（目前最多的就是单独红胶，或锡膏。或者一面锡膏，一面红胶生产工艺。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺或红胶工艺？ 单面或双面贴片无需过波峰2113焊的产品使用全锡膏工艺。5261单面4102贴片并且贴片面插件（未贴片面为1653插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或pcb预先点图胶水以帮助固定。若有不理解可询问
SMT红胶工艺是什么？ 一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
