不知道芯片的封装尺寸，怎么办 去 问
如何查芯片封装尺寸， 一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。3：CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。4：CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
怎样看懂芯片的封装尺寸说明书 找专用绘图软件，元件库里有。
电容的封装尺寸怎么看 电解电容：可分为无2113极性和有极性两类5261，无极性电容下述两类封装最为常见，即41020805、0603；而有1653极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外 形的尺寸，单位为“英寸”。1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805，3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢？我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 。
为什么很多芯片封装都是SOP16，但是具体的大小尺寸（比如宽度）却常常不一样？采购清单到底应该怎么确定标 封装是有一个标准的，你说的问题是由于封装厂没有按标准去做，但是大同小意，尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧：有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过10～40 PIN的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
请问有没有常见芯片封装尺寸大小的文件 抱歉啊，没有
电容的封装尺寸怎么看 电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，。
