电容的制造过程及工艺 一、2113工艺制造流程大致工艺流程如下（粗体为关键工5261序）：4102原材料检验－成型工序1653－烧结工序－湿检QC－焊接工序－赋能工序－被膜工序－石墨银浆工序－浸银QC－装配工序－模塑工序－喷砂工序－打印工序－切边工序－预测试工序－老练工序－测试工序－外观工序－编带工序－查盘工序－成品QC－入库储存－包装－发货QC下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍：a）原材料检验：b)成型：粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好，待溶剂挥发后，再与钽丝一起压制成阳极钽块；该工序自动化程度较高，每隔一定时间，操作员将混好的钽粉倒入进料盘（防止钽粉太多产生的自重，粘结在一起），设备自动按照尺寸模腔压制成型；c)脱腊和烧结：脱腊又叫预烧，即将压制成型的钽块内的粘结剂去除；烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体，烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起，但若烧结温度过高，则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多，导致表面面积减少；脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。d)湿检QC：湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验。
贴片电容是不是瓷片电容？ 这是两个不一样的分类方法
求教“贴片铝电解电容 16V 220UF 体积（6.3*7.7MM）”，其中6.3和7.7是什么意思，这样的封装叫什么？ 你好。贴片铝电解电容 16V 220UF 6.3*7.7MM 6.3是指直径 6.3MM 7.7是指高度 7.7MM 以下如同请参考
