集成电路芯片上面的封装物是什么？？
三极管或IC芯片黑色的封装叫什么？ 是“硅酮封装树脂”，不属于“环氧树脂范畴”。他的耐温等级、热传导率、线胀系数、热稳定性、高绝缘性和耐侯能力，都比环氧树脂的性能优越的多，耐热都在290—320摄氏度。
福禄克15B芯片是用树脂封装的吗，是个仿造品吧
如何非暴力移除 芯片/集成电路/IC 外的 黑色封装物/塑料 ？ 或者说如何把 芯片/集成电路/IC 里的 硅/晶片 给非暴力的拆出来呢
请问这个电路板左边的覆盖在芯片上的黑色圆形东东是什么啊？它的作用是什么？怎么才可以将其去掉？ 等你把这层“黑色圆形东东”“去掉”了，里面的“连接关系”也就被破坏了。还是死了这份心吧。这层黑胶主要成分是环氧树脂（一种不可逆的化学粘胶剂），里面的芯片是直接做在电路板上的，它与电路板的连接也不是通常意义下的焊接，而是近于“粘接”，很脆弱的。老实说，若有人掌握了“去掉黑胶 而 完整保留里面的电路连接”的技术，他一定可以发大财：因为这样一来，英特尔的芯片就没什么秘密可言了。
为什么IC的封装基本是黑色的？而很少见其他的颜色 光照（包括紫外线）会影响晶体管的工作性能，所以外壳不能透光。黑色多见于塑料封装，有些陶瓷/金属封装…
封装的目的 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及。
