LQFP封装与VFQFPN封装的区别 一、两者的特点不同：1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。二、两者的概述不同：1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。2、VFQFPN封装的概述：QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。三、两者的使用不同：1、LQFP封装的使用：一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。2、VFQFPN封装的使用：塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。参考资料来源：-LQFP参考资料来源：-封装（电路集成术语）参考资料来源：-QFP封装参考资料来源：-QFP
什么是TSSOP封装？LQFP封装呢？FCBGA封装呢？有什么区别？还有哪些封装方式？Package：封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密？
什么是LQFP封装、FBGA封装？ 我这里有些关于芯片封装技术的电子书，有需要的话留个邮箱我传给你。LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业。
急，急！！！帮忙看下这个是什么芯片 LQFP64封装的！是一个电路板的MCU 最好能提供PDF 72F651AR6T1
可不可以自己焊一个LQFP44G封装的座子？ 就是把单片机的每个针脚引出来就行了嘛？ 当然可以，这些元器件本来就是通过焊接做出来的；只是自己做是麻烦了点，除了备好一个座子，还要去做个电路板，把座子上的脚引至你认为方便的地方；另一个方法就是做个电路板，直接将芯片焊上去，把脚引出就是了；
