联发科最近一年也悄然的绵密发力，不断推新，不少主流级新机都开始搭载其5G SOC芯片，比如OPPO A92s、iQOO Z1、华为畅享20 Pro、中兴AXON 11 SE、Redmi 10X等，就目前市场表现来看还不错，这为接下来奠定的坚实的基础。
按照计划，接下来联发科至少还有3款以上芯片要发，不过大多是面向主流级以及入门级市场的，预计很快在Q3季度就会有陆续发布。
重点是明年，据台湾媒体消息，联发科将在明年第二季度推出一款重磅旗舰芯片，属于天玑家族旗舰型号，命名为天玑2000。具体规格目前透露的不多，据悉会是5nm工艺，性能和能耗会更好，至于具体表现目前还不清楚。
值得一提的是，此前业内有靠谱准确消息称，今年华为旗舰会采用麒麟自家高端芯片，但是到了明年，华为会采用第三方芯片，而且是5nm工艺的旗舰级型号。结合业内种种消息，如果不出太大意外的话，华为大概率会使用联发科的天玑2000。
最后，还有消息称联发科将会在年底推出一款天玑400芯片。一旦发布，将进一步拉低5G手机价格线，进一步加速5G手机的普及。#联发科#芯片#华为收藏
