你认为银行卡和存折哪个更安全？现实生活中，银行卡、信用卡不为奇怪，但是原始存折仍有人在用，到底哪个安全？大家好！这个问题如果让一个非银行工作者来回答，答案很简单。
为什么芯片容量和数据线数目有关(计算机组成原理) 最佳举例子吧2113，如果是52612K*4的芯片，2K是容量，由地址线决定，计4102算方法1653：2^n=容量，n就是地址线的位数，这里算出来是11位；4是一个存储单元的位数，也就是数据线的位数，所以这个芯片的地址线11位，数据线4位。
MEMS芯片加工涉及到的工艺及设备都有哪些？ MEMSMicro-Electro-Mechanical SystemME MEMS Micro-Electro-Mechanical System MEMS传感器可以理解为采用微加工工艺制作的传感器 微加工工艺的定义请另行搜索微纳。
芯片是什么？用什么材料做的？有什么特点和用途 芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、。
电话手表如何安装SIM电话卡？ 电话手表如何安装SIM电话卡，现在孩子都各自拥有一块电话手表，那么对于电话手表如何来安装im电话卡呢？小编今天给大家讲下，可能每个电话手表的品牌型号不同，安装电话卡也。
芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别 COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片2113(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号5261和4102线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package(芯片尺寸封装)。TSV：是1653指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，。
空调扇不通电故障维修小经验，智能已成为家电行业最热门的话题之一，家电厂商纷纷布局自己的智能战略，无论是在电商还是在实体店都能看到各种智能家电产品。。
485信号干扰怎样解决 在各种现场中，485总线应用的非常的广泛，但是485总线比较容易出现故障，现在将485总线容易出现故障的情况并且可以排除这些故障的方法罗列如下：1.由于485信号使用的是一对。
你们高中是怎么在宿舍里藏手机的？ ？www.zhihu.com 最后，我想提醒楼主 手机是把双刃剑 高中阶段，还是以学习为重 至于手机，呵 上了大学，手机想怎么玩，就怎么玩！如果好奇，我高二为什么亲手给他解决了。
