单片机DIP和SOP封装有什么区别？ DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电抄感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问zd问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
SMT有哪些岗位？ 操作员，炉前目检，炉后目检，维修等。SMT的岗位有很多种的，对于基本员工来说，SMT的每一个流程就是一个岗位，操作员，炉前目检，炉后目检，维修等，对于管理人员来说，就是组长，主管。
SMT、PE、PIE、IE主要职责是什么？请帮忙解释，我想从事电子类工作。请帮忙解释，我想从事电子类工作。PE 工艺工程师：负责产线制程，工艺流程的设定与考量（我公司PE。
贴片机SOP8元件编辑数据 松下什么设备？每种机器都大同小异，元件长宽高，脚数，脚间距。
sop-16封装 散装的怎么上贴片机 51单片机 应用最广泛的8位单片机当然也是初学者们最容易上手学习的单片机，最早由Intel推出，由于其典型的结构和完善的总线专用寄存器的集中管理，众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统，堪称为一代“经典”，为以后的其它单片机的发展。
电子厂做SMT主要是干些什么？？？？ SMT是表2113面组装技术（5261表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴4102装或表面安装技术。是目前电1653子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。扩展资料：SMT基础知识：焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。1、焊料粉末含量。
求一个SMT贴片机上料SOP 或者是备料SOP 这个不要求。如果你会上料或备料，这个SOP就跟写日记一样。写完了给工程方面的人看一样，就OK了。
