smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
线路板上有贴片和插件，进入浸焊机之前用什么东西才能保护贴片，欢迎各位大神回答问题？谢谢！
求科普：波峰焊好还是(半)自动浸焊机好？！到底是谁替代谁的？！看了很多资料乱套了！！！ 浸焊机目前主要针对插件焊接工艺与长脚焊接工艺，产能不比波峰焊少，如果在贴片红胶作业多的焊接，建议选用双波峰焊，但生产成本来讲自动浸焊机更有优势
低温低卤贴片红胶与贴片红胶有什么区别？ 红胶分别有两种用法，有的厂家采用高速点胶机，就是配单液IEI点胶机。还有一种就是配YADyi印刷机刷
帮个忙各位老铁，求推荐一下！可信赖的贴片红胶强大研发团队，贴片红胶什么牌子好？？ 买断不能升级，存在漏洞且可能与自身配套的硬件会有冲突造成事故。硬件太差，在T贴片行业24小时的高速运
已贴片的PCB能否浸焊？这种情况要看你贴片时是红胶贴片还是锡膏贴片的，红胶贴片后是可以过锡炉的，如果是锡膏的话那就不能过锡炉，插件的元件只能采取：-浸焊，pcb，贴片
点红胶的PCB，贴片三极管sot23封装的，浸焊大都要浸两遍脚才上锡。 答：你可以改用回流焊。
SMT锡膏及红胶储存要求（条件）是什么，规定是温湿度是做什么范围，回温要求多少时间，温湿度有要求么？ 锡膏的储存A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为。
贴片机用锡膏和红胶在贴片工艺中各起什么作用，在操作中如何使用？ 红胶是固定零件用的，锡膏是焊料，过高温后变成锡
