进入5G时代以来，联发科在市场中的“地位”明显高了不少。在推出旗舰芯片天玑1000系列之后，又接连发布了中端芯片天玑800以及天玑720之后，新的旗舰芯片也已经在路上了。
据外媒报道，联发科很有可能在明年第二季度发布全新一代的旗舰芯片——天玑2000。据报道，新款的天玑2000除了性能的提升之外，在制程工艺上也将会升级到5nm，带来更好的功耗表现。
除了旗舰芯片之外，联发科还准备了不少中低端芯片来应对入门级5G市场的需求。据此前投行曝光的信息来看，2020下半年到2021年第一季度还会有至少两款芯片，分别是采用7nm制程工艺的天玑600以及采用6nm工艺的天玑400。不过值得注意的是，天玑600其实很有可能就是近期发布但还未上市的天玑720，而至于入门级别的天玑400，其使用的6nm制程工艺相当奢华，预计将成为入门级机型的新宠。
自去年以来，联发科以挑战者的身份卷土重来，再次冲击高端。从这半年多的成绩来看，天玑1000仍然没能冲进顶级旗舰的配置单中，这说明其产品认可度在厂商中依旧比较低。联发科的冲击高端其实跟小米有几分相似，与小米一样，市场的认可度不是一朝一夕就能扭转过来的，它需要长时间的积累与发力才能做到。
对于芯片厂商的领头羊，联发科冲击高端最大的对手高通来说，联发科今年的动作一定程度上也促进了其产品更新的力度。作为消费者，有更多优秀的厂商进入也让我们多了一些选择，厂商的牙膏挤得多一些，我们消费也就更值当一些。
