请简要介绍下LGA1156的封装方式特征是什么？ 其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此CPU并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在Socket露出来的具弹性。
丝印85LL C3H DCK67的LGA-16封装的芯片型号是什么 这个芯片的型号就是ST牌子的LIS3DH 代码认 C3H 其它的是厂家编号 现附上规格书很抱歉，回答者上传的附件已失效
BGA封装跟LGA封装有什么区别 它们的安装方式及结构有什么区别 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也。
LGA封装芯片如何焊到电路板上 LGA全称是Land LGA全称是Land Grid Array.直译就是矩形栅格阵列封装，广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。其原理和BGA封装一样，用金属触点式封装取代了以往的针状。
这个芯片的型号就是ST牌子的LIS3DH 代码认 C3H 其它的是厂家编号 现附上规格书 丝印85LL C3H DCK67的LGA-16封装的芯片型号是什么 芯片是加速度芯片。是ST牌子的LIS3DH
