芯片底部填充胶哪个厂商技术好一些？哪位了解的说下？ 目前做底部2113填充胶的企业、名牌很多，但也有不5261少滥竽充数的，当然4102技术和质量方面也1653是相差很大。建议你熟悉一下汉思新材料，这里技术精湛、实力雄厚，所研发生产的底部填充胶有很高的可靠性，操作简单方便，况且售后帮助也很贴心，可以很好地解决后顾之忧，当然价比也很高，希望回答对你有帮助。
胶粘剂属于电子辅料吗？有哪些具体分类？ 包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。因此，胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。电子胶黏剂主要可分为：1、SMT/SMD/SMC电子胶水—贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水—围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。。
芯片封装用的底部填充胶，哪好？ 汉思化学的芯片底部填充胶，是电子工业胶粘剂，生产的底部填充胶选型多，适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充且可返修。
LED贴片底部填充胶用哪种胶？ LED贴片胶的作用是用于波峰焊和回流焊接，主要用于印刷电路板中的固定元器件，通常使用点胶或钢网模版印刷工艺方法上胶，以确保贴片元器件在印刷电路板（PCB）上的位置，保障贴片元器组件在组装线上传输期间不会缺失损坏。将贴片元器件粘贴好后送进烘箱中或回流烘箱进行热硬化。它不同于所谓的焊膏，再次加热和硬化，则不会因为温度而熔化，确切的说贴片胶的热固化过程是不可逆的。使用SMT芯片粘合剂填充胶的效果将根据热固化条件，要连接的材料，使用的设备和操作环境而变化。可以联系汉思化学，团队会根据实际生产工艺过程为你选择适合的SMT胶水使用。望采纳！
请问哪种bga底部填充胶容易返修？ 可以选择汉思的底部填充胶，快速固化、快速流动、容易返修，用于CSP/BGA设备，性能卓越，产品均可下单定制，也可提供免费试样。
请问smt元器件固定是需要底部填充胶吗？ 大多电子产品中都有用到smt表面贴装的smt元器件固定和BGA元件固定．smt元器件固定要分为过炉前和过炉后两种，1，过炉前smt元器件固定，主要是SMT贴片用到贴片红胶，2，过炉后smt元器件固定用胶，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要用打胶固定，要防摔，防跌落，抗振，抗冲击，让BGA元件在pcb板上不易脱焊，电子产品从此更耐用，使用寿命更长，BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶，流动性好，固化快，粘接强度高，还易返修，多种颜色可定制。
环氧树脂与不锈钢能不能相粘 你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水—贴片红胶，。
