0805的贴片元件红胶过回流焊后出现偏位怎么回事？也就那几个点 你好！不2113知道你是用点胶还是刮胶？像5261你遇到这种4102情况，原因大概有3个，1653第一：红胶使用前解冻时间不够，导致后续会越刮越稀，200克至少在常温25度下要4个小时以上，这个解冻时间只针对南方地区，如果在北方，至少要8个小时以上；第二：红胶的粘度本身就较低，如果本来只适用于点胶的话，用在钢网上面，明显就不适合，太稀了，所以贴完片后也会有溢胶，只是没溢至焊盘上面而已；第三：炉温设置不当，有些红胶虽然粘接强度很好，但是对炉温也是很敏感的，比如：红胶是需要有一个预热的过程，温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、移位也是不奇怪。所以建议更换粘度稠一些的红胶，针对大异形元器件移位溢胶会有一个很好的效果，如果还是不能解决问题，请找我，试试我们工厂的贴片红胶，一步到位。
急请教各位大哥： SMT贴片红胶过完回流焊后的PCBA在常温下能储存的时间是多久？ 一般72H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。SMT红胶作用是：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料。
贴片红胶制程，贴片过后过回流焊接后，二极管偏移和红胶有关系吗？
贴片红胶过完回流焊后有移位现像该怎么处理呢？ 这个是红胶的质量问题。有时过炉可以拉正，但是有些是不行的。（专业红胶为你解答）方便的话，可提供样品给你试用一下。保证问题解决。
SMT贴片加工使用红胶或黄胶的原因是什么？ SMT贴片胶也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着
用什么贴片红胶，可以解决玻璃二极管掉件问题 一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），如果红胶推力不够，可能是以下几种原因：(1)、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良情况(2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；更换点胶针嘴；或人工补胶)；(3)、红胶固化不充分（此时应调高炉温）；(4)、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。在粘接强度足够大的时候，掉件率过高可能是以下几种原因：(1)、元器件本身问题，如玻璃二极管上油墨不耐温，IC上有脱模剂等；(2)、线路板设计不恰当，如大板将高电容设计在中心位置；这真的很难一下子说明白最好上硬之城看看吧。
这种红胶贴片的板上有插件的，先红胶贴片然后插件，最后用锡炉沾锡这样白做对不 向左转|向右转 向左转|向右转 你好！不管贵司是先刮红胶再刮锡膏，或者先刮锡膏再刮红胶，。
smt贴片红胶过炉之后发黑是什么因素造成 红胶过完回流焊发黑是温度过高造成的，如果红胶和锡膏一起过回流焊，红胶耐不了高温的话就会发黑。一遇到热就变色。如果想保持红胶使用前的颜色，一定要选择可以耐高温的。
对红胶的认识？ （一）关于红胶以及使用等知识一、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。。
SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素 你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因1、焊盘、元器件氧化2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质3、焊盘问题4、锡液氧化严重，需加锡条5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线有什么不正确的地方，请各位同行多指教。
