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led灯珠5730与2835有什么区别? 芯片封装工作环境要求

2021-03-21知识5

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与其他光源相比,LED光源有哪些缺点? LED照明是照明的大的趋势,但是目前还有一些地方有待提高:LED散热问题,LED芯片的耐温能力比较弱,长期在温度较高的环境下工作,会加快光衰。LED电源能耗比较大。LED作为节能环保的新新产品,但是其电源是工作中自身损耗比较大。LED封装技术,LED芯片是比较脆弱的,不能在潮湿的环境下工作,封装要求就要求非常高。LED的配光,有待改进,跟传统比,发光面较小,特别是道路、隧道照明,不能达到要求。LED的光通量,有待提升,LED在封装上会对芯片损耗,在成品灯具中光通量不够高,特比是和传统的高压卤素灯(金卤灯、钠灯)比还是有一定差距。

LED灯目前有哪些技术待提升?或者有些什么不足? LED散热问题,LED芯片的耐温能力比较弱,长期在温度较高的环境下工作,会加快光衰。LED电源能耗比较大。LED作为节能环保的新新产品,但是其电源是工作中自身损耗比较大。LED封装技术,LED芯片是比较脆弱的,不能在潮湿的环境下工作,封装要求就要求非常高。LED的配光,有待改进,跟传统比,发光面较小,特别是道路、隧道照明,不能达到要求。LED的光通量,有待提升,LED在封装上会对芯片损耗,在成品灯具中光通量不够高,特比是和传统的高压卤素灯(金卤灯、钠灯)比还是有一定差距。奥一特LED球泡灯提示。

#芯片封装工作环境要求

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