DIP芯片的PCB封装问题 DIP芯片的插座2113和芯片的封5261装可以通用，而且一般的DIP在4102PROTEL封装库里1653面有封装就是回DIP+管脚数，比如答DIP8，DIP10，DIP20，DIP40等，有些相同管脚数的DIP有宽封装和窄封装的区别，芯片加了插座可以防止焊接过热烧坏芯片，也便于芯片的拆卸。你按DATASHEET上的参数画出芯片封装，是可以安上插座的，100mil的间距，如果你怕安不上，将PCB打在A4纸上，再用芯片比一下就行了
芯片的封装DIP和SOP有什么区别？ 前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
集成运放由哪几部分组成？各部分的主要作用是什么？ 由输入级、中间级、输出级三部分组成。作用如下：<；li>；输入级：采用差分放大电路以消除零点漂移和抑制干扰。li>；中间级：一般采用共发射极电路，以获得足够高的电压。
电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚：-bga。
芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢 SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说。
请教，DIP封装芯片的拆除方法。 有一种专用条长方型的加热头（如买不到，自己可以用紫铜加工一个，说起来好象很不容易，其实并不难）套在大功率的电烙铁头上，对准拆卸的集成块，稍用点力就下来了！
DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么 1、DIP的意思是封装，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU。
数字万用表坏了显示-1和电池符号，请技术人员帮忙 这个表的核心芯片是ICL7106，所以不用太担心价格问题。数字万用表过压损坏比较难处理，看你这表内部做工还真不错，并且7106芯片还是DIP封装的，呵呵，这样来看还是有救的。。
