集成电路封装的概述 集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表。
谁能和我通俗解释下集成电路封装技术的TSV技术；有没有什么资料可以学习下的？ TSV的终极奥义：在有限的空间里完成不同功能芯片的互连。以下为展（吹）开（水）-…
集成电路芯片封装技术试卷 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：月岛雯00《微电子封装技术》试卷一、填空题(每空2分，共40分)1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333433646430工技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最好的封装气密性。5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、预成型技术。6．常见的电路板包括硬式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。7.在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。8.陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。9.转移铸膜为塑料封装最常使用的。
求集成电路芯片IC封装技术的发展？ 集成电路芯片IC封装技术的发展从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积。
集成电路芯片的塑料封装？应该是一般情况下就是直接可以封闭就可以了。集成电路芯片的塑料封装？芯片的塑料封装是现在集成电路制造的主流技术。
求集成电路封装？ 1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、DIP封装DIP是英文 Double In-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
集成电路芯片上面的封装物是什么？？ 那是环氧树脂，属热固性塑料。
