第五代移动通信（5G）中的关键技术是什么？ 谢邀。这个问题我们来答太合适了。正文分割线—4G的到来仿佛还在昨日，5G却已近在咫尺…
半导体厂商如何做芯片的出厂测试？ 例如 Intel 的 i7，苹果的 A6，这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。我想得到的困难有1、BGA 这样的封装，…
第五代移动通信（5G）中的关键技术是什么？
芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT) 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：shaohui_00CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧CP给省了；减少成本。CP 对整片Wafer的每个Die来测试而FT 则对封装好的Chip来测试。CP Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；2 M2 l7 X*D：K+BCP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if needed），对一些基本器件参数的测试，如vt，Rdson，BVdss，Igss，Idss等，一般测试机台的电压和功率不会很高；1 \\0 b%u；\\：c\"w#D4[FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；c；}+b5|0]Pass FT还不够，还需要作process qual和product qualCP测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。CP。
在Smt中，元件信息都是怎么表示的比如TR代表三及管 一般PCBA由两部分组成：SMT和PTH第一部分：SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)SMT(Surface Mount Technology)是。
system BIOS shadowed 和video BIOS shadowed分别是什么意思 制作好的启动盘里面只含有“Io．sys、Msdos．sys、Command．com”这三个文件。另外，如果你的系统是Windows 98，也可以在系统启动时迅速按下F8键，在出现的启动选择菜单里。
多核 CPU 和多个 CPU 有何区别？ Intel Performance Checkerhttps：//software.intel.com/en-us/articles/intelr-memory-latency-checker Ph.D.，Computer Science 386 人赞同了该回答 架构可以千变万化，。
AirPods Pro 的实际体验如何？降噪表现符合你的预期吗？ SONY 1000XM3和BOSE soundsport free我都用过。airpods pro到手后马上把主要功能玩了一遍，这次必须说，…
