protel 99贴片元器件具体是怎样封装的 比如说：基本IC类型(1)、SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件。
单极型贴片式霍尔元件SOT23封装 霍尔元件三脚系列封装形式分为贴片和直插：贴片封装形式：SOT-23-3（微型低厚度表面安装型封装）直插封装形式：TO-92S（供过孔安装使用的三引脚超小型 SIP）工作电压：3V—25V其实国内的霍尔技术在很多领域有了很多的进步，如果您对国内的产品确实没有兴趣，那就选择国外的产品吧，比如Allegro的A1104就是单极性霍尔，太多了就不举例了。希望能够帮到您。给个最佳答案吧。
求电子元件封装大全及封装常识？ 1、MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×或MAX× 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体。
SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？ 常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下： 对于CHIP元件 为 3000~5000。对于SOT23元件为 3000。。
