不要被大尺寸芯片LED灯忽悠，伴随着国家对照明市场补贴政策的实行，越来越多的人会选择节能环保的LED灯具，然而在我们购买LED灯具的时候店老板往往会向我们推荐灯具，而他。
如何查芯片封装尺寸， 一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。3：CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。4：CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
dmd芯片尺寸大小 举个例子，DMD 的分辨率为1024x1024，忽略间隙，用平方英寸除以1024*1024就可以计算出每个像素的大小为x，经过2倍放大物镜可以得到尺寸为2x，这样是不是就没有以前清晰了，。
芯片的尺寸是什么？ SSI—小规模集成电路 MSI—中规模集成电路 LSI—大规模集成电路 VLSI—超大规模集成电路 ULSI—极大规模集成电路 GSI—千兆集成电路 一个单个芯片所承载的元件数量不固定。。
大功率LED灯珠所用的大芯片、小芯片有什么区别，哪个好，多大尺寸是大芯片，多大尺寸是小芯片 LED日光灯以小功率贴片LED为光源较佳，因小功率光源颗多，分布广，发出光线。
显示芯片尺寸？大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常：-显示芯片，尺寸
17*17是主控芯片尺寸吗
