应届生职业选择：LED外延片或芯片工艺工程师，还有一个选择是半导体工艺工程师（主要是后道封装方面的） 您好，首先你说的这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。仔细分析的话：LED外延片（芯片）工艺工程师专业性比较强，比较复杂，但是发展前途非常好，LED作为一个朝阳产业，如今的火爆市场你也看见，估计对你以后的职场发展很有前途。半导体工艺工程师的话，就相对来讲要求降低，但同样很有前途，因为目前行业来看，做封装的肯定比芯片的多，这样你以后选择的话肯定会多的多！LED的行业你是选择对了，毕竟是个很有前途的行业，但是说句老实话，作为一名应届毕业生，刚进公司肯定都会从基层做起的，想很短时间内出师基本不太可能，做好努力学习的心理准备。台湾那边的资深LED外延片工艺工程师，被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入，年薪都是百万以上，望你好好把握！
半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？ 不知道你2113是哪家公司，如果你进的是台5261资或是国企的话，那么现在你的4102目标必须放在以下几个公司上：NO.1 Intel（搬迁1653至成都）NO.2 Amkor（上海外高桥）NO.3 Sandisk（上海闵行）NO.4 Chippac（上海青浦）进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。在IC封装测试行业，谈到薪资的话，你这个的确有些过于低，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。多一句：当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面bai研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→du晶圆切割zhi（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封dao（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检版（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入权库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户
半导体封装工程师需要什么专业能力 封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。
做封装的上市公司有哪些 通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。3.华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。4.太极实业（600667）：投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。5.苏州固锝（002079）：公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片。
半导体封装工艺介绍 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：mimashinoagnLogo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷e799bee5baa6e79fa5e98193e4b893e5b19e31333433623830封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装CompanyLogowww.1ppt.comLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHSMTPTH-PinThroughHole，通孔式；。
半导体封装流程完整 原发布者：笑夫子小吴LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念。Logo半导体封装的目的及作用第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、。
