金属导体能做光催化材料吗 金属导体不能做光催化材料，这是因为光催化材料一类半导体材料，且大多是n型半导体材料，都具有区别于金属或绝缘物质的特别的能带结构，即在价带，和导带之间存在一个禁带。
请问光催化是什么原理？ 光触媒PHOTOCATALYST是光 Photo=Light+触媒。http：//baike.baidu.com/link？url=uS3gRKSp-D-_89a-LobDPpDtsI0JNQ9VhADSgaCky3VeH8wPI-_x8kagEPNdK-637RbCu0Re8k7HHUngQDLLLq
芯片是什么材料的？这材料有什么性质？ 芯片的材质主要是硅，它的性质是可以做半导体。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。扩展资料：芯片在一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是\"南桥\"和\"北桥\"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。芯片组是整个身体的神经，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的。
如何分析能带结构图、态密度图，及相关的性质的基础分析？ 本人物理学本科在校生一枚，在实验室跟着老师做建模，在没有任何基础的情况下，老师只是只说让看文献看文…
介绍一下氧化锌的能带结构？ 这是用Materials Studio算出来的纤锌矿结构的氧化锌的能带结构以及态密度。费米能级下面是价带，上面是导带。可以看出是直接带隙半导体。
钙钛矿材料为啥必须要用铅？铅起到了什么作用？ 钙钛矿材料家族有很多，你说的可能是现在最热的有机卤化物杂化钙钛矿。也就是MAPbX3，一种广泛用在光伏器…
水在什么条件下才能分解成氢气和氧气 一般情况下是用电解的方法，还有这种方法自地球上出现生命以来，就万物生长靠太阳。光合作用是绿色植物和藻类植物在可见光作用下将二。
