SMT贴片焊接，工艺流程技术？ http：//wenku.baidu.com/view/a6b2c7335a8102d276a22fd1.html 1、单面SMT（锡膏）： 锡膏印刷→CHIP 元件贴装→IC等异型元件贴装→回流焊接 2、一面SMT（锡膏），一面DIP。
SMT印锡钢网厚度要求标准多少？ 根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH，有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>；0.4MMM，0603chip的一般为0.15mm0.14。
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双面PCB贴片 如何过回流焊 双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面 锡膏，一种一面锡膏，一面 红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度。
SMT贴片是如何计算点数的 1.了解smt生产流程及各工序内容：上料-印刷锡膏-贴片元件-目检-过回流炉-超声波洗板-切板-外观检查-包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.计算贴片元件点数：Smt加工费。
SMT制程工程师是什么和SMT工程师有什么区别 我在广东2113东莞上班，做SMT制程工程师（也叫工艺5261工程师）；之前从4102事过4年的SMT工程师。SMT工程师主要是在1653SMT车间里编程、调试、换线；制程工程师的工作范围更广主要是产品生产工艺、品质上的一些问题解决。1.制程工程师的工作不累，工作量不大；但是只要一出现异常通常都是没见过，非常的棘手，上面经理都在关注着压力很大。2.“有毒”是道听途说的；但是SMT车间是是有化学品：天那水、锡膏，锡膏会有微量辐射。3.业届里流传着在SMT车间工作5年以上的技术人员，结婚后大部分都是生女儿，我自己在里面做了6年，今年也是生了个女儿…
SMT是怎样的操作步骤？ SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）->；贴装->；（固化）->；回流焊接->；清洗->；检测->；返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，。
SMT工艺是什么 SMT就是2113表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电5261子组装行业里最流行的一种4102技术和工艺。SMT的优点1653：1、组装密度高、有利于电子产品小型化、轻量化。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。SMD元件无引线引脚，减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。SMD元件的包装都采用编带包装，便于机器拾取和放置，提高生产速度，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。SMT工艺流程：回流焊接：锡膏印刷->；贴装->；回流焊接->；检测->；包装（或返修）波峰焊接：红胶点胶（或印刷）->；贴装->；固化->；波峰焊接->；清洗->；检测->；包装（或返修）。有些可用免洗制程。SMT设备：1、印刷机，有半自动和全自动等不同种类2、贴片机，分高速机和泛用机等3、焊机，有回流焊和波峰焊等4、另有上下板机等辅助设备。
请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。需要具备以下各个过程的知识：印刷(红胶/锡膏)->；检测(可选AOI全自动或者目视检测)->；贴装(先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装)->；检测(可选AOI 光学/目视检测)->；焊接(采用热风回流焊进行焊接)->；检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)->；维修(使用工具：焊台及热风拆焊台等)->；分板(手工或者分板机进行切板)。扩展资料减少故障的方法：制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。。
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
