寻找未来移动通信视频 3G通信网2113络商用，使视5261频4102会议有了新的接入方 式，并1653进一步回拓展了视频会议应用的空间答和时 间，为视频会议提供了新的发展机遇。在三网融合的背景下，多媒体通信 由过去专业化逐步向融合化市场转型，更 多的终端建设趋向于融合，未来将发展集 成度更高、处理能力更强的视频终端接入 技。http：//wenku.baidu.com/view/2e32fc6e1eb91a37f1115c76.html
12寸晶圆用在什么地方 硅晶圆就是指硅半2113导体电路制作所用的5261硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶4102圆1653就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大。一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！12寸晶圆用途很广泛，这个根据不同设计方案，晶圆是根据设计而定制的，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片。当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系，晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率！这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC，无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片！扩展资料：目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。国际上Fab厂通用的计算公式：一定有公式中π*（晶圆直径/2）的平方不。
cob光源和led的区别是什么 LED集成光源2113和COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光5261源一般是4102使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺1653寸一般都是30MIL以上的。而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。而COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最大瓦数可以达到500W。而COB光源则主要用在led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。扩展资料：COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一。LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。1、节能是LED灯最突出的特点在能耗方面，LED灯的能耗是白炽灯的。
氙气灯和光普能LED车灯，怎么选？哪个好点？ 目前后市场的LED与氙气灯相比优点是即点即亮，不会存在像氙气灯这样开灯后需要几秒或十来秒才会全亮和光色稳定。不过除了这个优点外，在像光通量、亮度、光型聚焦方面LED灯都不如HID灯，寿命方面随便哪家的LED都标称30000到50000小时，但目前的后市场LED质量参差不齐，好点的能用一两年和氙气灯差不多，差的刚点或者用几个月就坏了。可能有人会说现在越来越多的新车出来都是标配LED，不过这个前装标配和后改升级用的LED灯是两个概念。LED灯本身作为光源有两个重要的问题和参数需要搞定，一个是影响到照明效果的二次光学设计，另一个是影响到寿命的散热。前装的LED大灯都是多个小的模组单元组成，灯具内部有硕大合理的散热模块，而且本身功率一般在30~40W左右。这样才能保证和体现LED的寿命长的优势。后市场的LED明显散热模块过小，寿命无法保证。并且发光芯片尺寸和原车卤素灯有明显区别，这样也常常会有多的眩光产生。如果你不是很介意氙气灯开灯前面几秒有暗变亮的过程，建议选装氙气灯。
CCD是什么意思 Charge Coupled Device（CCD）电荷耦合器件。CCD是一种半导体装置，能够把光学影像转化为数字信号。CCD上植入的微小光敏物质称作像素（Pixel）。一块CCD上包含的像素数越多，其提供的画面分辨率也就越高。CCD的作用就像胶片一样，但它是把图像像素转换成数字信号。CCD在摄像机、数码相机和扫描仪中应用广泛，只不过摄像机中使用的是点阵CCD，即包括x、y两个方向用于摄取平面图像，而扫描仪中使用的是线性CCD，它只有x一个方向，y方向扫描由扫描仪的机械装置来完成。CCD它使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。CCD，是英文Charge Coupled Device 即电荷耦合器件的缩写，它是一种特殊半导体器件，上面有很多一样的感光元件，每个感光元件叫一个像素。CCD在摄像机里是一个极其。
为什么手机相机光圈那么大，景深效果却不好呢？
dmd芯片尺寸大小 举个例子，DMD 的分辨率为1024x1024，忽略间隙，用平方英寸除以1024*1024就可以计算出每个像素的抄大小为x，经过2倍放大物镜可以得到尺寸为2x，这样是不是就没有以前清晰了，图片放百大了不清晰也可以这么度理解，这是微观。从整个DMD芯片来讲，如果分辨率都是一样的，一个面积为y，一个为知2y，前者经过2倍物镜放大为2y，后者经过1倍物镜放大为2y，前者像素变大一倍，后者像素不变，从投影的图上看，前者像素大小是后者两倍，所以像素一定时DMD 越大越道好
有什么分辨率高，像素高（最重要），音质好的小屏手机（五英寸以下）。最好是有名些的。 米4
BGA与FBGA有何区别？ 1、概念区别BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。2、封装技术方式区别BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。3、技术优势区别BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。扩展资料：BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。参考资料来源：-球栅阵列封装参考资料来源：-FBGA
内存条水镀电镀怎么区别 家都非常清2113楚，对于同样核心的显卡来说，显存5261工作频4102率越高性能越好，而显存的1653ns数值越小的显存能跑更高的频率，所以显存的ns被认为是显卡选购的关键之一，另外就是显存的品牌（据经验有些品牌的显存更好超）。国外硬件奥秘网站对显卡显存的选择另有一翻非常独到的见解：大家都知道，显卡和主板上都有“内存”，不过主板上的那种被称为内存条，而显卡上的被称为显存。目前为止，显存与系统内存用的都是完全相同的技术。不过高端显卡需要比系统内存更快的存储器，所以越来越多显卡厂商转向使用DDR2和DDR3技术。GDDR2显存显卡用的DDR2和DDR3与主板上的DDR2和DDR3有所不同，其中最主要的是电压不同。因此显卡用的被称为GDDR2和GDDR3，以示区别（这里“G”是英文显卡的单词Graphics的缩写）。GDDR3显存除了原理上的不同之外，DDR与DDR2的一个主要区别也在于电压：DDR的工作电压是2.5伏，而DDR2是1.8伏。由于工作电压比较低，DDR2的耗电量和发热量都比DDR低。使用GDDR3的双敏5700 Ultra—小妖G TURBO 5718GXⅢ由于GDDR2的工作频率比系统内存的DDR2高很多，所以它用的工作电压不是1.8伏而是2.5伏，发热量比较大。这正是很少显卡使用GDDR2显存的原因—。
