为什么有些芯片有很多NC脚？ 有几种情况2113：一是芯片本身用5261不了那么多脚，就空着了，4102焊在PCB上可以起固定作用。二是同系列同封装芯1653片中配置不一样功能不同，在低端芯片上有些引脚就没有用，但为了保证芯片之间的兼容，这些引脚就作为NC脚存在了。三是同一型号芯片有不同封装的，比如PDIP和QFP，为了适应封装型式，有些多余引脚就NC了。这也可能为了与现有型号保持引脚兼容。最后以你说的这个W25Q64BV为例，这个是华邦64M串行FLASH，封装有很多种8脚SOIC、PDIP、WSON，16脚SOIC。这样不管你原来设计系统时选用的是哪款芯片，在这都能找到替代的。这样芯片的应用范围会大很多。假如你设计样品时，选了128M 容量W25Q128BVFIG，是SOIC16封装的，后来发现64M足够了，这样不用改动PCB，只需要选SOIC16封装的W25Q64BVSFIG，就行了，不用重新设计PCB。以上仅为个人理解，不知道说明白了没有。可以再交流：QQ49059185
求教DFN封装和QFN封装的区别 DFN为双边扁平无引脚封装 QFN 为四边扁平无引脚封装 也就是DFN比QFN 少了两边的引出电极
请问一个TPS62160DGKT封装的问题 你直接在LP的SOP里面输入0.65查找，你选的那个是MSOP-8. TPS62160DGKT是一颗TI的电源芯片，有两种封装VSSOP8和WSON8两种封装，我想用VSSOP8，可是Datasheet最后有两个DGK(S。
封装SOP和TSOP的区别在那里？数据说话，请详细一点 在输入输出端子不2113超过10～40 的领域，5261SOP 是普及最广的表面贴装4102封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从16538～44；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。SOP典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。薄型小尺寸封装(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装，它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
芯片封装： DFN8和QFN8有何区别？ DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded package) 。
