IC 的封装有几种形式？ 原发布者：pp111lo IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，。
IC 的封装有几种形式？ SIP SIP：Single-In-Line Package DIP：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line 。
三极管或IC芯片黑色的封装叫什么？ 是“硅酮封装树脂”，不属于“环氧树脂范畴”。他的耐温等级、热传导率、线胀系数、热稳定性、高绝缘性和耐侯能力，都比环氧树脂的性能优越的多，耐热都在290—320摄氏度。
IC芯片封装识别 芯片自身的识别码 SOT 系类有很多种，一般常见的就是3脚 4脚 5脚。后面数字说明它的封装定义。比如 SOT-143 44脚贴片 SOT-220 是直插3脚的。而有的封装一样，但脚间距不。
芯片封装详细图解
一个集成50万个门阵列的IC芯片需要什么样的封装？
