怎样看懂芯片的封装尺寸说明书 找专用绘图软件，元件库里有。
请问有没有常见芯片封装尺寸大小的文件 抱歉啊，没有
所有dip16封装都是统一尺寸的吗？不同公司的芯片有不同吗？ DIP16只是表示是直插16脚的，尺寸不一定相同的，不同公司的芯片，如果是常用通用的，比如LM324，LM358等基本都是相同的，其他有很多都是每个公司单有的，产品性能都各有。
为什么很多芯片封装都是SOP16，但是具体的大小尺寸（比如宽度）却常常不一样？采购清单到底应该怎么确定标 封装是有一个标准的，你说的问题是由于封装厂没有按标准去做，但是大同小意，尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧：有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过10～40 PIN的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
对于不同的IC芯片采用同一个封装，那么这两个芯片尺寸焊点都相同吗？ 相同封装的尺寸、焊点相同，否则就不叫“同一个封装”了。以你发的三个DIP40封装为例，第一个最完善（包含管脚和器件本体，底层还有阻焊防止连锡），第二个中规中矩（像是AD自带库），第三个就比较扯了，不是标准的DIP封装（孔径不足以让标准管脚通过）。
求5脚拨动开关封装尺寸，长近9mm，两脚用作固定，主要是焊盘间距和孔的大小。谢谢。有此封装的大侠最好截个图给我 标明尺寸 我照着画。没有型号没有规格怎么知道尺寸啊。。
根据芯片手册尺寸建PCB封装问题，0.17mm是引脚宽度最小尺寸，0.27是最大尺寸。请问0.08是什么意思 这是位置度的标注，最大实体公差为0.08.位置度的定义：一形体的轴线或中心平面允许自身位置变动的范围﹐★即一形体的轴线或中心平面的实际位置相对理论位置的允许变动范围。
如何查芯片封装尺寸， 一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。3：CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。4：CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适？ 具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil≤80mil时通常比实际尺寸大16mil，>；80mil时通常比实际尺寸大20mil。扩展资料：当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。参考资料来源：-PCB
