什么样的LED质量好呢？是点胶的还是贴片封装的，还是说根据好的LED灯，点的散热胶好的？不清楚啊 LED分好几种大功率 贴片 直插 COB 食人鱼 等等 你要那一系列的
如何选择贴片胶 ※连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。来点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定适应高速机：使用的贴源片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌百落，以免污染焊盘。低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂，触变性能和无空气状态.非常适度用于高速贴片机点胶，具有良好的胶点形状控制
贴片胶的特性 ※连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂，触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶，具有良好的胶点形状控制
“点胶机”是干什么的？
SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题 第一个问题：丝印同点胶是两种不同的生产工艺，视生产需求，选择其中一种，或一起使用；
为什么点胶机里面的胶怎么容易变质呢 点胶机点胶常见的缺陷如果不及时处理就容易造成生产的质量问题，甚至影响电性能，包括有拉丝、拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点等问题，胶的拉线和拖尾是滴涂工艺。
请教SMT行业高手，在贴片完成后，再点胶有什么作用？点胶后还做什么处理？ 点胶有几个目的 点胶有几个目的 1.加固，主要是集成芯片类较大的器件，担心跌落对器件的焊接影响 2.散热，胶为良好的散热材料，扩大散热面积 3减少短路，如果两个元件间距。
SMT贴片点胶出现空点的原因是什么 SMT贴片点胶出现空点的主要原因及处理方法：1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。处理方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。。
