显卡贴片电阻上写着“0”，请问这个电阻是多少欧姆的，可以用普通电阻代替吗？
一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡 焊接温度：1、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3、维修一般元件（包括IC）。
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贴片电阻最大有多少瓦？封装为多少 贴片电2113阻最大功率是1W，封装形式是52612512。贴片电阻的封装与功率关系如下表：封装 额定功4102率 70°C 最大工作电压1653(V)英制(inch)公制(mm)常规功率系列 提升功率系列0201 0603 1/20W/250402 1005 1/16W/500603 1608 1/16W 1/10W 500805 2012 1/10W 1/8W 1501206 3216 1/8W 1/4W 2001210 3225 1/4W 1/3W 2001812 4832 1/2W/2002010 5025 1/2W 3/4W 2002512 6432 1W/200目前应用最广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206．并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装常用于集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。最常用的允差为J级。用户在选择各电阻、电容、电感时，需要根据元件的应用场合来有针对性的选择和购买，如遇到使用若干种贴片元件时，可多购买一些，但由于贴片电阻体积非常小，如何保存和整理给工程师带来了很大的麻烦，建议工程师在选购贴片元件的同时可以购买贴片元件小盒子对元件进行存放，但由于这种小盒子的密封不严，当元件在潮湿地区长时间存放时，会在焊接处产生氧化造成假焊，或购置创易贴片电阻样品册，可避免上述问题且可以购买到全系列电阻，但成本较高，每种电阻的数量不多。电流=(额定功率/电阻)开方。
102贴片电阻多少 贴片电阻SMT 片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，他的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。。
贴片电阻功率及封装尺寸
贴片电阻上标记为1002是表示多少欧
贴片电阻常见阻值 贴片电阻(SMD Resistor)又名2113片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor)，是金属5261玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和4102玻璃釉粉混1653合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。高精密贴片电阻-AR 系列的特性与用途超精密性±0.01%~±1%TaN 和 NiCr 真空溅镀温度系数只有±5PPM/°C~±50PPM/°CWide R-Value rangeProducts with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments常应用于医疗设备精密量测仪器电子通讯，转换器，印表机Automatic Equipment ControllerCommunication Device，Cell phone，GPS，PDA一般消费性产品常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin film General purpose thin film，0201-2512低阻值贴片电阻Low ohmic Low ohmic，0402-1206Low ohmic，2010-2512贴片电阻阵列Arrays Arrays，convex and concave贴片电流传感器SMD current sensors Current Sensors-Low TCR贴片网络电阻器Network Network，T-type and L-type另有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配。
一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡 焊接温度：1、焊接贴片、编码2113开关等元件的电烙5261铁温度在343±10℃；2、焊接4102色环电阻、瓷片电容、钽电1653容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。扩展资料：一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。参考资料来源：—焊接
